发布时间：2022-11-20 20:38:40 人气：
日期 版次 页数 承认 作成 发放拉线记录类型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )2014/6/20 1 1 刘利 王文滔发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录记录类型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录版本( )记事 确认 版本(1)初版作成 黄杰SMT文件编号 ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３文件类型 作业标准书散料处理作业手顺书机种名全机种部组名文件名 散 料 处 理 作 业 手 顺 页码：1/6静电带 散料区分 目...
日期 版次 页数 承认 作成 发放拉线记录类型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )2014/6/20 1 1 刘利 王文滔发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录记录类型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )发放记录回收记录发放记录回收记录发放记录回收记录版本( )记事 确认 版本(1)初版作成 黄杰SMT文件编号 ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３文件类型 作业标准书散料处理作业手顺书机种名全机种部组名文件名 散 料 处 理 作 业 手 顺 页码：1/6静电带 散料区分 目视 全数 3-1、各产生散料的拉线根据生产卡、实装图对丝印及外形进行区分。静电指套或手套 3-2、针对部品形状、外观要求，需使用不同的拿取方式、手势。3-3、CHIP品（0603、1005）及从外观无法识别的散料部品则视为不良品，不再投入使用。3-4、外观不良不能修理的不良品，不再投入使用3-5、各部品洗板后可否再生利用，详见散料可否再利用规定镊子万用表静电带 散料的正确区分 目视 全数 4-1、 对于已区分好的散料，每个部品都需要再次确认其正确性。静电指套或手套 显微镜检查 4-2、检查部品有无破损、引脚变形等不良。油性笔 4-3、以上，用目视方式进行确认，如目视不清楚，需采用显微镜进行确认。目视 全数部品干燥5-1、参照《实装部须进行烘干、干燥箱保管的部品、部组品一览表》。6-1、针对部品形状、外观要求，需使用不同的拿取方式、手势。静电带静电指套或手套 目视 全数 7-1、将确认好的散料装入相应机种的同一个料的料带上。由于长步道所选机型的飞达可以后退镊子 所以我们少量的将散料装入料带前端的空料格中，所装的部品必须每个都仔细确认其丝印和极性剪刀 是否与原包装部品一致。确认好后按飞达的后退键，将部品打到指定位置。进行生产。胶纸部品的料带、目视 全数静电带静电指套或手套目视 全数 8-1、以正在生产来料卷装部品的方向为基准，进行装料和接料。（如无卷装部品进行确认，必须联络技术确认贴装方向正确或对照实装图方向一致方可投入）8-2、设备贴装程式由技术修改需要手放的部品进行SKIP。8-3、在炉前全检丝印、外形等项目，确认贴装品质是否OK，才可放入回流炉过炉。静电带静电指套或手套 9-1、手放后全检丝印、外形是否正确，贴装品质是否OK才可放入回流炉过炉。镊子 作成 确认 承认 记事 日期 版本王文滔 黄杰 刘利 初版作成 2014．６．２０ 1（8）不能机实装散料用手实装后再次确认（6）散料的装入料带（7）装入料带（5）部品烘干2-1、当个机种产生的散料要及时投入到当时生产的机种中，不（4）散料一次确认图片（3）散料的分类散料处理（1）散料的产生（2）散料处理时间工 程 品质项目 说 明 注 意1-1、将机器抛出的部品\拆装散落品、落地品称为散料。文件编号:ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３保证检查方式 治工具等 文件编号: 页码：5/6可否再利用 再利用条件通用部品 0603、1005类小部品 可 不可 难区分部品通用部品 0805以上的陶瓷电容 可 不可 难区分部品通用部品 0805以上的电阻/排阻 可 不可 避免误实装通用部品二极管、三极管、通用线性IC等可 可 注意防静电 静电敏感元件通用部品 振动子/晶振 不可 可 避免误实装回流炉加热后需要自然放置1个小时后，才可进行测试使用。且回流炉峰值温度在240度以下。通用部品 电解电容/二次电池等 不可 可 外观无异常，且未经水洗通用部品J型 连接器/USB、HDMI类插口类连接器不可 可 外观无异常，且未经水洗通用部品线圈/变压器/铁氧化磁心/复合组件不可 可 外观无异常，且未经水洗 小心部品受撞击破损，不可放置在磁铁附近。通用部品按钮类、可做动的拨动开关类部品不可 可 外观无异常，且未经水洗 注意防尘表面处理:镀金工艺不可 可使用酒精在清洗，清洗后确认清洁度(每平方厘米不可超过3个-根据SMT检查标准每平方厘米不可超过5个来制定)，SW及金手指部位不可有锡珠残留。清洗后3H内投入使用，超过3H基板需要烘烤后(烘烤条件130度，4H)再使用，可进行真空包装后库存处理。注意洗板后基板有无上锡不良。普通BGA、LGA类集成IC（以下特殊部品除外）可 可水洗完后必须按标准烘烤投入。水洗完后3H内必须进行烘烤，超过规定的保管条件必须再次进行烘烤不可 可 外观无异常，且未经水洗 不能使用金属镊子取部品 CSP、WCSP封装的IC散料可否再利用规定部品编号或类别部品名可否浸泡水洗可否做散料使用备注 文件编号: 页码：6/6日期 班别 机种 散料编号 回路符号 表面印刷 数量 OP担当 QC确认担当 不良数散料使用记录表开云 开云体育官网开云 开云体育官网
